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机构：华为昇腾950超节点首次亮相，国产算力创新百花齐放_我的网站
A | 7月21日，万联证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，2026世界人工智能大会召开，关注国产算力发展机遇。 国民级MOBA游戏《英魂之刃》迎来版本更新，噬魂法师全新限定皮肤正式亮相。
2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在中国上海举行，充分表明我国对人工智能产业发展的重视。除此之外，游戏限时解锁高福利迷雾寻宝玩法，多款典藏皮肤、专属局内特效、珍稀游戏道具皆有机会获得。多重福利内容同步上线，为玩家带来别具一格的中元对局新体验。大会期间，华为昇腾950超节点首次真机亮相，同时还有众多国产AI算力、机器人等创新产品展出，体现了我国在人工智能产品和技术创新层面的不断突破，也彰显出国产AI算力已从单点突破向系统生态构建发展。节日限定专属新装 噬魂法师新皮肤惊艳登场本次全新上线的噬魂法师-诸事皆宜是《英魂之刃》专属中元节限定皮肤，贴合节日氛围，打破常规皮肤设计风格，将古典国风意境与玄幻幽冥元素完美融合。
皮肤整体配色素雅幽邃，细节雕琢精致细腻，角色造型飘逸灵动，专属配饰与纹路纹样暗藏节日巧思。
B | 顶层AI治理成果全面落地，全链条创新成果集中发布：开幕式主席主旨讲话提出的全球AI治理体系建设思路，经过四天多场跨国论坛研讨形成完整落地机制，全球首个AI领域独立政府间国际组织WAICO（世界人工智能合作组织）永久总部落户上海，来自亚洲、欧洲、非洲、拉丁美洲的29个国家共同签署成立协定。
C | 四天展会完整兑现全球AI治理、底层算力、具身智能、科学智能、民生应用五大主线成果，累计发布251项全链条创新成果。
D | 华为昇腾950超节点首次亮相，国产算力创新百花齐放：本届展会覆盖了通用大算力、云端光子/异构算力、边缘终端AI芯片、高速互联器件、前沿硅基底座技术等赛道，几乎集齐了国产GPU主流厂商。
E | 同时，皮肤配套打造了独一无二的技能特效，施法特效氛围感十足，辨识度拉满，彻底重塑噬魂法师的对局视觉体验，为玩家带来耳目一新的操作观感。大会期间，华为昇腾950超节点首次真机亮相，实现业界第一大1024卡规模，提供1EFLOPSFP8、2EFLOPSFP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。这款极具收藏价值的节日限定皮肤，将在今日正式登陆游戏。玩家可通过游戏商城直售、珍宝好礼获得！此外，皮肤上架首周还将开启限时超值折扣活动，福利力度拉满，是入手这款限定皮肤的最佳时机，喜爱噬魂法师的玩家切勿错过本次限时收藏机会。迷雾寻宝限时开启 海量珍稀福利等你来拿伴随新皮肤上线，《英魂之刃》重磅福利玩法迷雾寻宝同步限时开放。活动期间，玩家参与迷雾寻宝玩法，点亮地图即有机会获得冒险者勋章、达芬奇-惊喜投弹手皮肤、罗刹郡主-玫红冰晶皮肤、赤莲灵仙-飞轮公主皮肤、阿波罗-日冕之弦皮肤等奖励！收集冒险者勋章达到指定数量还可以免费兑换包括全新诸事皆宜守卫皮肤、击败特效、传送特效及天蓬元帅-神威启明皮肤、炽焰火女-流火天姬皮肤、服部半藏-隐曜罗睺皮肤等在内的丰厚奖励，全程福利无套路，轻松薅取多重游戏好物。
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《英魂之刃》中元限定皮肤与专属寻宝福利火热上线，不管是钟爱噬魂法师的玩家，还是想要积攒资源、解锁多款典藏外观的小伙伴，都可以上线参与活动。此外，阿里巴巴、中科曙光、中兴通讯、东方算芯、沐曦、昆仑芯、算能、摩尔线程、天数智芯、燧原科技等众多厂商携创新产品登台亮相，展现国产算力创新百花齐放的盛况。AI消费终端及机器人等新兴赛道，亦有众多知名厂商携创新产品展出。
AI算力基础设施建设持续深化，推动申万通信行业业绩向好：截至2026年7月19日，申万通信行业共有46家公司披露2026年中报业绩预告，其中预喜公司27家，占比约58.7%，行业景气度持续改善。限时福利转瞬即逝，限定皮肤仅此一期，千万不要错过这场精彩盛宴！。业绩增长较好的企业主要受益于AI相关需求放量、高端产品结构升级、海外市场拓展以及自身竞争优势提升，盈利能力持续改善。
投资建议：我国人工智能产品和技术创新层面不断突破，国产AI算力也从单点突破向系统生态构建发展。我们建议关注：
1）超节点的加速布局，Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across发展带来的产业机遇，以及算力租赁市场的需求增长对算力产业链上游的提振；
2）LPO、CPO、NPO等光互连技术方案演进过程中带来的价值量增长及需求提振；
3）高速光芯片、光纤光缆等上游核心零部件、材料价格上涨带来的投资机遇；
4）液冷产品在光模块、光互连等领域的渗透率提升以及英伟达Rubin世代及谷歌第八代TPU对液冷需求的提振；
5）由国产芯片、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成，国产AI芯片市场份额快速提升带来的投资机遇；
6）AI算力基础设施加速建设，对上游零部件包括AIPCB、MLCC、存储芯片等需求的提振。
风险因素：
1）中美科技摩擦；
2）地缘政治风险；
3）资本支出不及预期；
4）技术研发不及预期；
5）AI应用落地不及预期。
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Published on:12:11:08
